王晨曦教授学术报告会

发布时间:2022-12-14

题  目:面向芯片集成的超薄界面异质晶圆键合
报告人:王晨曦 教授 哈尔滨工业大学
时  间:12月15日 (星期四) 下午14:00
地  点:必赢贵宾会3003送33磬苑校区材料科学大楼H楼215
线上链接:
https://meeting.tencent.com/dm/97d9Un7NTdRA(#腾讯会议:614-697-041)
主办单位:集成电路先进材料与技术产教研融合研究院
    欢迎各位老师、同学届时前往!

 

报告简介:

近年来,无需外加中间层的固-固直接键合备受关注,被广泛应用于晶圆键合及异质异构集成等领域。传统晶圆键合由于所需温度过高,导致异种晶圆之间热扩散和热应力难控制,无法满足电子/光学/医疗等器件多元化集成的要求。因此能够在较低温度下实现晶圆异质键合在当前及未来高性能芯片制造方面具有十分重要的战略地位。报告人根据不同种材料表面特性灵活设计并有针对性地开发出二元协同等离子体为代表的表面活化手段,实现了硅及非硅、第三代半导体、光学晶体等材料之间的异质键合,并探索芯片无凸点低温混合键合(Hybrid bonding)工艺。结果表明二元及两步协同活化能够有效克服单一活化手段的局限性,在低温(200)条件下形成超薄异质键合界面,该键合方法成功应用于纳米/化学/生物芯片、超高灵敏中红外传感器及近内存计算芯片的开发。进一步提出可回收键合新工艺,为芯片多功能集成提供了前所未有的可行性和灵活性。

 

报告人简介:

王晨曦,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授,博士生导师,日本JSPS学者,IEEE Senior member,中国机械工程学会高级会员。20096月获得日本东京大学精密机械工程专业博士学位。主要研究方向为晶圆键合、芯片异质集成与封装、精密焊接与微纳连接、医用新材料连接等。主持国家自然科学基金3项(重大研究计划、面上、青年各一项),省级和产学研横向项目10余项。公开发表SCIEI论文110余篇,已授权中国和日本发明专利17项。担任电子封装技术国际会议(ICEPT)学术委员会委员,中国机械工程学会焊接分会和极端制造分会委员,国家自然科学基金和中国博士后基金通讯评审专家。


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